ОКПД 2/КТРУ
Найти
Добавить в список
ОКПД 2  /  28  /  28.9  /  28.99  /  28.99.2  /  28.99.20  / 
28.99.20.170
Актуален

28.99.20.170 - Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Сохранить в Excel
Рекомендуемый метод расчета НМЦК:
1.
Типовые контракты:
Нет