28.99.20 - Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

28.99.20.110 - Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур

28.99.20.120 - Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка

28.99.20.130 - Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины

28.99.20.140 - Физико-термическое оборудование

28.99.20.150 - Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов

28.99.20.160 - Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин

28.99.20.170 - Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

28.99.20.180 - Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин

28.99.20.190 - Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов

28.99.20.290 - Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировки